วงจรการพิมพ์บน Reprap

[Rhys Jones] ทำงานร่วมกับทีม REPRAP เพื่อสร้างวิธีการพิมพ์แผงวงจร เครื่องแรกพิมพ์พิมพ์พื้นผิวพลาสติกที่มีช่องทางสำหรับโลหะที่จะฝากเข้า พวกเขาปรับตัวป้อนล้อหยิกของพวกเขาเพื่อทำงานกับ Solid Core Solder (Flux สร้างความยุ่งเหยิง) ความอบอุ่นที่เฉพาะเจาะจงของบัดกรีอัดแน่นไม่เพียงพอที่จะละลายพลาสติก พวกเขาทำวิดีโอ (ฝังอยู่ด้านล่าง) ของชิ้นส่วนทดสอบของพวกเขา: endstop แสง ทีมได้ทำการทดลองกับการแยกระบบฟีดจากเครื่องอัดรีด